在實(shi)際生產過程中，由于(yu)(yu)熱(re)(re)封壓(ya)力(li)、制袋(dai)機速以及復(fu)合基材的(de)(de)(de)厚(hou)(hou)度(du)(du)等(deng)多方面影響，實(shi)際采用的(de)(de)(de)熱(re)(re)封溫(wen)度(du)(du)往往要高(gao)(gao)于(yu)(yu)熱(re)(re)封材料(liao)(liao)的(de)(de)(de)熔融溫(wen)度(du)(du)。熱(re)(re)封的(de)(de)(de)壓(ya)力(li)越小，要求熱(re)(re)封溫(wen)度(du)(du)越高(gao)(gao)，機速越快，復(fu)合膜的(de)(de)(de)面層(ceng)材料(liao)(liao)越厚(hou)(hou)，要求的(de)(de)(de)熱(re)(re)封溫(wen)度(du)(du)也越高(gao)(gao)。熱(re)(re)封溫(wen)度(du)(du)若(ruo)低于(yu)(yu)熱(re)(re)封材料(liao)(liao)的(de)(de)(de)軟化點，則無論怎樣加(jia)大壓(ya)力(li)或(huo)延(yan)熱(re)(re)封時(shi)間，均不能使熱(re)(re)封層(ceng)真(zhen)正封合。