在實際生(sheng)產(chan)過程中，由于熱(re)(re)封(feng)壓力、制袋機(ji)速以(yi)及復(fu)合(he)基(ji)材的(de)(de)厚度(du)(du)(du)(du)等(deng)多方面影響(xiang)，實際采用的(de)(de)熱(re)(re)封(feng)溫(wen)度(du)(du)(du)(du)往往要高于熱(re)(re)封(feng)材料的(de)(de)熔融(rong)溫(wen)度(du)(du)(du)(du)。熱(re)(re)封(feng)的(de)(de)壓力越(yue)(yue)小，要求(qiu)熱(re)(re)封(feng)溫(wen)度(du)(du)(du)(du)越(yue)(yue)高，機(ji)速越(yue)(yue)快(kuai)，復(fu)合(he)膜(mo)的(de)(de)面層(ceng)材料越(yue)(yue)厚，要求(qiu)的(de)(de)熱(re)(re)封(feng)溫(wen)度(du)(du)(du)(du)也越(yue)(yue)高。熱(re)(re)封(feng)溫(wen)度(du)(du)(du)(du)若低于熱(re)(re)封(feng)材料的(de)(de)軟(ruan)化點，則無(wu)論怎(zen)樣加大壓力或延熱(re)(re)封(feng)時間，均不能(neng)使熱(re)(re)封(feng)層(ceng)真正封(feng)合(he)。