在(zai)實際生(sheng)產過(guo)程中，由于熱(re)(re)封(feng)壓(ya)力、制袋(dai)機速(su)以及復合基材的(de)(de)(de)(de)厚度(du)等多方面(mian)影響，實際采用(yong)的(de)(de)(de)(de)熱(re)(re)封(feng)溫(wen)度(du)往往要(yao)(yao)高于熱(re)(re)封(feng)材料的(de)(de)(de)(de)熔融(rong)溫(wen)度(du)。熱(re)(re)封(feng)的(de)(de)(de)(de)壓(ya)力越小，要(yao)(yao)求熱(re)(re)封(feng)溫(wen)度(du)越高，機速(su)越快，復合膜的(de)(de)(de)(de)面(mian)層(ceng)材料越厚，要(yao)(yao)求的(de)(de)(de)(de)熱(re)(re)封(feng)溫(wen)度(du)也(ye)越高。熱(re)(re)封(feng)溫(wen)度(du)若低于熱(re)(re)封(feng)材料的(de)(de)(de)(de)軟(ruan)化(hua)點，則無論怎(zen)樣(yang)加大壓(ya)力或延熱(re)(re)封(feng)時間，均(jun)不能使熱(re)(re)封(feng)層(ceng)真正封(feng)合。