在實(shi)際生產過程中，由于(yu)熱(re)(re)(re)封壓力、制袋機速以及(ji)復合(he)基(ji)材的(de)(de)厚(hou)度(du)(du)等多(duo)方面影(ying)響，實(shi)際采用的(de)(de)熱(re)(re)(re)封溫(wen)度(du)(du)往往要高(gao)于(yu)熱(re)(re)(re)封材料(liao)(liao)的(de)(de)熔(rong)融溫(wen)度(du)(du)。熱(re)(re)(re)封的(de)(de)壓力越小，要求熱(re)(re)(re)封溫(wen)度(du)(du)越高(gao)，機速越快，復合(he)膜的(de)(de)面層(ceng)材料(liao)(liao)越厚(hou)，要求的(de)(de)熱(re)(re)(re)封溫(wen)度(du)(du)也(ye)越高(gao)。熱(re)(re)(re)封溫(wen)度(du)(du)若(ruo)低于(yu)熱(re)(re)(re)封材料(liao)(liao)的(de)(de)軟化點，則無(wu)論怎樣加大壓力或延熱(re)(re)(re)封時(shi)間，均不(bu)能使(shi)熱(re)(re)(re)封層(ceng)真正封合(he)。