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在(zai)實際生產(chan)過程(cheng)中，由(you)于熱(re)(re)封壓(ya)力(li)、制袋機速以(yi)及復合基材的厚度(du)等多方面影響(xiang)，實際采用的熱(re)(re)封溫度(du)往往要(yao)高(gao)于熱(re)(re)封材料的熔(rong)融溫度(du)。熱(re)(re)封的壓(ya)力(li)越(yue)(yue)小，要(yao)求(qiu)熱(re)(re)封溫度(du)越(yue)(yue)高(gao)，機速越(yue)(yue)快，復合膜(mo)的面層材料越(yue)(yue)厚，要(yao)求(qiu)的熱(re)(re)封溫度(du)也越(yue)(yue)高(gao)。熱(re)(re)封溫度(du)若低于熱(re)(re)封材料的軟化(hua)點，則無論怎樣加大壓(ya)力(li)或延熱(re)(re)封時間(jian)，均不能使(shi)熱(re)(re)封層真(zhen)正封合。
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