在實(shi)際生產過(guo)程中，由于熱(re)封(feng)壓(ya)(ya)力(li)(li)、制袋機速以及復(fu)合基材的厚度等多方面影(ying)響，實(shi)際采(cai)用的熱(re)封(feng)溫(wen)度往往要(yao)高(gao)于熱(re)封(feng)材料的熔融溫(wen)度。熱(re)封(feng)的壓(ya)(ya)力(li)(li)越(yue)小，要(yao)求(qiu)熱(re)封(feng)溫(wen)度越(yue)高(gao)，機速越(yue)快(kuai)，復(fu)合膜的面層材料越(yue)厚，要(yao)求(qiu)的熱(re)封(feng)溫(wen)度也越(yue)高(gao)。熱(re)封(feng)溫(wen)度若低于熱(re)封(feng)材料的軟化點，則無論怎樣加大壓(ya)(ya)力(li)(li)或(huo)延熱(re)封(feng)時間，均不(bu)能使(shi)熱(re)封(feng)層真正(zheng)封(feng)合。