在實(shi)際生產過程(cheng)中(zhong)，由(you)于(yu)熱(re)封壓力(li)、制袋機速(su)以(yi)及復合基材的(de)厚度(du)(du)等(deng)多方面(mian)影響，實(shi)際采用的(de)熱(re)封溫(wen)度(du)(du)往往要高于(yu)熱(re)封材料(liao)的(de)熔融溫(wen)度(du)(du)。熱(re)封的(de)壓力(li)越(yue)(yue)小，要求熱(re)封溫(wen)度(du)(du)越(yue)(yue)高，機速(su)越(yue)(yue)快，復合膜(mo)的(de)面(mian)層材料(liao)越(yue)(yue)厚，要求的(de)熱(re)封溫(wen)度(du)(du)也(ye)越(yue)(yue)高。熱(re)封溫(wen)度(du)(du)若低于(yu)熱(re)封材料(liao)的(de)軟(ruan)化點，則無論(lun)怎樣(yang)加大壓力(li)或延(yan)熱(re)封時間，均不能(neng)使熱(re)封層真正封合。